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第66章 教会了徒弟,饿死了师傅!

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  博士生工作间。

张明浩坐在电脑前,打开了所做的数据分析的文件。

陈帅和陈兰君一左一右把他夹在中间。

“这是你做的?看起来有模有样的。”陈帅笑着点评了句。

陈兰君翘起了嘴角,邀功式的说道,“我教了他好几个方法。”

“对、对,你行,你厉害!”

陈帅哄孩子似的夸了一句,明显都没走心,他的表情神态让陈兰君颇受打击。

张明浩好笑的摇了摇头,就认真讲了起来,“看这一组,温度。”

“我是采用基础分析策略,先找出数据组中和温度相关的……”

“下一步是排除干扰因素,把温度相关数据提出,并大范围的做计算。”

“使用统计学上的……”

他详细讲了起来。

陈帅和陈兰军都认真听着。

张明浩的分析用的是基础方法,统计计算的方式很新颖,但也没有超出常规之外。

他们简单一听就知道没有问题。

等一系列的方法讲完了以后,电脑上已经列出了对比数据。

陈帅仔细看了看,发现也确实没什么问题,从最终得出的偏差组来看,已经达到了‘弱关联’的程度。

他拧着眉头想了想,“好像是没什么问题。”

再仔细琢磨一下,干脆道,“这个先留着,讲下一个吧。”

下一个影响因素是表层单晶通路的宽度。

碲化铋所制造的衬底,和半导体衬底很相似,是一个表面上看起来平整的片状结构。

但圆盘上设计了一个个‘通路’的。

在通路上就会进行各种半导体器件和电路的制造,因为半导体是非常精密的,一个个通路小到肉眼都分辨不出来。

如果放大了来看,半导体的衬底可以简单理解为一个模具,把融化后材料倒在模具上,凝固后就可以得到想要的形状。

当然,半导体衬底工艺上要复杂太多了。

张明浩找到的第二个影响因素就是碲化铋衬底表层单晶通路的宽度。

“单晶通路的宽度同样有影响。”

“不同的宽度,最终制造的实验产物特性是不同的,我发现我们的实验使用过三种不同通路宽度的衬底,把其实验产物特定做对比,实际上也存在不同……”

“陈老师,你看这几组数据,采用平均化对比方法,会存在的偏差……”


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